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申请/专利权人:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要:本发明提供一种硅单晶少子寿命的检测方法,涉及单晶硅拉晶技术领域,选取P‑或N‑型硅单晶,将硅单晶切片,得到原始硅片,将原始硅片放入碱性腐蚀液中,在预定温度下浸泡预定时间,以生成原硅酸,得到腐蚀硅片,以使硅片表面状态得到调控;将腐蚀硅片进行清洗、并进行干燥得到清洗硅片;将清洗硅片进行钝化,进行μPCD法测试,原始硅片在氢氧化钠腐蚀液中,硅原子与氢氧根结合,硅片上未配对的电子可以与氢氧根结合变成硅氧键,硅氧键断裂后与其他原子形成共价键,最终形成原硅酸,使硅片表面状态得到调控,在该表面状态在再进行钝化时,最大程度降低由于硅片表面状态干扰的复合速率,进而测试时能够得到加工前硅片真实少子寿命值。
主权项:1.一种硅单晶少子寿命的检测方法,其特征在于:在硅片加工前进行少子寿命检测,包括以下步骤:S1:选取P-或N-型硅单晶,将硅单晶切片,得到原始硅片;S2:将原始硅片放入碱性腐蚀液中,在预定温度下浸泡预定时间,以生成原硅酸,得到腐蚀硅片,以使硅片表面状态得到调控;S3:将腐蚀硅片进行清洗、并进行干燥得到清洗硅片;S4:将清洗硅片进行钝化,进行μPCD法测试,得到硅单晶的少子寿命。
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