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申请/专利权人：华天科技(昆山)电子有限公司
摘要：本发明提供一种半导体Ring环料盒，包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构能快速合体，底盖与上盖为分体状态时，能将Ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位Ring环的定位机构，所述定位机构可兼容装载两个尺寸的Ring环，包括定位组件一、定位组件二，所述定位组件一设于定位组件二外部；所述上盖顶部中间位置设有与天车连接的蘑菇头。本发明的料盒结构简单，操作方便快捷，兼容性好，可便于Ring环上下料，且料盒料盒在搬运过程中一直处于稳定状态，能避免人参与带来的品质隐患，同时实现了天车的自动上下料，提高了生产效率及稳定性。
主权项：1.一种半导体Ring环料盒，其特征在于：包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构快速连接，所述底盖与上盖为分体状态时，能将Ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位Ring环的定位机构，所述定位机构可兼容装载两个尺寸的Ring环，包括定位组件一、定位组件二，所述定位组件一设于定位组件二外部；所述上盖顶部中间位置设有与天车连接的蘑菇头。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(昆山)电子有限公司 一种半导体Ring环料盒
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