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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：本文所述的方面包括用于与mmW通信模块的雷达集成的方法和设备。在一些方面，提供了一种装置，该装置包括毫米波mmW印刷电路板PCB与第一mmW元件和第二mmW元件以及雷达天线。该第一mmW元件耦合到该mmWPCB的第一侧，其中该第一mmW元件被配置用于在高于大约24千兆赫GHz的频率下的无线mmW通信。第二mmW元件耦合到该mmWPCB的该第一侧，其中该第二mmW元件被定位成邻近该第一mmW元件并且与该第一mmW元件分开间隙间隔。雷达天线设置在该mmWPCB中并且与该第一mmW元件和该第二mmW元件之间的该间隙间隔对准。
主权项：1.一种无线通信装置，包括：毫米波mmW印刷电路板PCB；第一mmW元件，所述第一mmW元件耦合到所述mmWPCB的第一侧，其中所述第一mmW元件被配置用于在高于大约24千兆赫GHz的频率下的无线mmW通信；第二mmW元件，所述第二mmW元件耦合到所述mmWPCB的所述第一侧，其中所述第二mmW元件被定位成邻近所述第一mmW元件并且与所述第一mmW元件分开间隙间隔；和雷达天线，所述雷达天线设置在所述mmWPCB中并且与所述第一mmW元件和所述第二mmW元件之间的所述间隙间隔对准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 具有雷达传感器的mmW天线阵列
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