申请/专利权人：西安航思半导体有限公司

申请日：2022-11-10

公开（公告）日：2024-05-10

公开（公告）号：CN118011053A

主分类号：G01R1/04

分类号：G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开

摘要：本发明公开一种DFN封装器件用的可靠性测试设备，其竖直设置的第一支撑板表面具有若干个第一转轴柱，该第一转轴柱在竖直方向上间隔分布，此安装板通过第一通孔套装在第一转轴柱上，连接杆沿长度方向设置有若干个第二通孔，安装板的表面设置有一第二转轴柱，该第二转轴柱与相应的第二通孔套装连接，第二安装架的第二支撑板平行于第一支撑板设置，支撑架沿竖直方向间隔安装在第二支撑板表面，第二置物板固定安装在支撑架的顶部，电动伸缩杆的一端与连接杆中部转动连接，其另一端安装在腔体内壁上。本发明可以实现置物板的收折，便于对腔体内部器件进行维护、检修，还可以实现置物板的打开，将腔体分割成多层，对多组芯片进行测试，提高了空间利用率。

主权项：1.一种DFN封装器件用的可靠性测试设备，包括：箱体（1），位于箱体（1）一侧的测试机构（2）以及安装在箱体（1）上的控制机构（3），其特征在于：所述测试机构（2）进一步包括保温板（4）、腔体（5），该腔体（5）开设在箱体（1）内部，位于腔体（5）开口侧的保温板（4）一端与箱体（1）转动连接；在所述腔体（5）内部且位于左侧设置有一第一安装架（6）、右侧设置有第二安装架（7），该第二安装架（7）沿竖直方向间隔设置，沿所述腔体（5）的纵深方向设置有至少一组第一安装架（6）、第二安装架（7）；所述第一安装架（6）包括：安装板（601）、第一置物板（602）、连接杆（603）以及第一支撑板（604），所述第一置物板（602）与安装板（601）侧壁固定连接，竖直设置的第一支撑板（604）表面具有若干个第一转轴柱（8），该第一转轴柱（8）在竖直方向上间隔分布，所述安装板（601）的一端开设有一第一通孔（9），此安装板（601）通过第一通孔（9）套装在第一转轴柱（8）上，使得安装板（601）的另一端可绕第一转轴柱（8）转动；所述连接杆（603）沿长度方向设置有若干个第二通孔（11），所述安装板（3）的表面设置有一第二转轴柱（10），该第二转轴柱（10）与相应的第二通孔（11）套装连接；所述第二安装架（7）包括：第二置物板（701）、支撑架（702）以及第二支撑板（703），此第二支撑板（703）平行于第一支撑板（604）设置，所述支撑架（702）沿竖直方向间隔安装在第二支撑板（703）表面，所述第二置物板（701）固定安装在支撑架（702）的顶部；一电动伸缩杆（12）的一端与连接杆（603）中部转动连接，其另一端安装在腔体（5）内壁上，当电动伸缩杆（12）处于伸长状态时，处于水平横置状态的第一置物板（602）与第二置物板（701）密封连接，当电动伸缩杆（12）处于收缩状态时，所述第一置物板（602）处于竖立收折状态。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安航思半导体有限公司 DFN封装器件用的可靠性测试设备

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