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一种小体积大功率无频闪高PF的驱动电源 

申请/专利权人:唐春梅

申请日:2023-10-25

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN220985898U

主分类号:H05B45/59

分类号:H05B45/59;F21V29/10;H05B45/56;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权

摘要:本实用新型公开了一种小体积大功率无频闪高PF的驱动电源,包括电路板,设置在电路板上同一侧面上的变压器、去频闪芯片、控制芯片、电解电容、工字电感和压敏电阻,电路板为圆形;电解电容和工字电感抬高焊接在电路板上,控制芯片内置有MOS管,所述控制芯片、去频闪芯片和压敏电阻焊接在电路板上,且处于电解电容或工字电感的下方。本实用新型的结构设置合理,将工字电感和电解电容抬高焊接在电路板上,将控制芯片、去频闪芯片和压敏电阻设置在工字电感和电解电容的下方,具有过温保护功能,有利于减少整体电路板的占用空间,对成本的控制和生产的速度均有优化,对加工工艺进行优化,也有利于提高整体的散热性能,适用性强且实用性好。

主权项:1.一种小体积大功率无频闪高PF的驱动电源,包括电路板,设置在电路板上同一侧面上的变压器、去频闪芯片、控制芯片、电解电容、工字电感和压敏电阻,其特征在于:所述电路板为圆形;所述电解电容和工字电感抬高焊接在电路板上,且所述电解电容、工字电感与电路板之间设置有间隙;所述变压器焊接在所述电路板上;所述控制芯片内置有MOS管,所述控制芯片、去频闪芯片和压敏电阻焊接在电路板上,且处于电解电容或工字电感的下方。

全文数据:

权利要求:

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