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具有磊晶结构的半导体元件及其形成方法 

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申请/专利权人:南亚科技股份有限公司

摘要:本公开提供一种半导体元件及其形成方法。该半导体元件包括形成于一半导体基板中的一源极区域和一漏极区域,以及形成于该源极区域之上的一位元线。该半导体元件也包括形成于该漏极区域之上的一第一磊晶结构,以及形成于该第一磊晶结构之上的一电容接触。该电容接触的一底表面高于该位元线的一底表面。

主权项:1.一种半导体元件,包括:一源极区域和一漏极区域,形成于一半导体基板中;一位元线,形成于该源极区域之上;一介电盖层,形成于该位元线之上;一第一磊晶结构,形成于该漏极区域之上,其中所述第一磊晶结构与所述漏极区域直接接触;以及一电容接触,形成于该第一磊晶结构之上,其中该电容接触的一底表面与该第一磊晶结构的顶表面直接接触,该第一磊晶结构的顶表面高于该位元线的一底表面,并且该电容接触的一顶表面与该介电盖层的一顶表面齐平;以及一第二磊晶结构,被该位元线覆盖,其中该第二磊晶结构穿透该源极区域,且其中该第一磊晶结构和该第二磊晶结构包括硅。

全文数据:

权利要求:

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