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申请/专利权人：杭州华澜微电子股份有限公司
申请日：2023-12-18
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN118094656A
主分类号：G06F21/78
分类号：G06F21/78;G11B5/024
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开
摘要：本申请涉及一种硬盘自毁系统、方法、设备及存储介质，属于信息安全领域，其包括电压击穿模块和硬盘，硬盘包括印制电路板、主控芯片和存储颗粒，主控芯片和存储颗粒设置在印制电路板上，电压击穿模块与主控芯片和存储颗粒串联；主控芯片用于输出销毁指令；电压击穿模块用于根据销毁指令，输出高电压，以完成对硬盘的销毁。本申请具有提高硬盘的物理销毁效率的效果。
主权项：1.一种硬盘自毁系统，其特征在于，包括电压击穿模块2和硬盘1，所述硬盘1包括印制电路板13、主控芯片11和存储颗粒12，所述主控芯片11和所述存储颗粒12设置在所述印制电路板13上，所述电压击穿模块2与所述主控芯片11和所述存储颗粒12串联；所述主控芯片11，用于输出销毁指令；所述电压击穿模块2，用于根据所述销毁指令，输出高电压，以完成对所述硬盘1的销毁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州华澜微电子股份有限公司 一种硬盘自毁系统、方法、设备及存储介质
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