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申请/专利权人：四川和晟达电子科技有限公司;江苏和达电子科技有限公司
申请日：2024-03-06
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN118127512A
主分类号：C23F1/14
分类号：C23F1/14;G02F1/1362
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.21#实质审查的生效;2024.06.04#公开
摘要：本发明涉及蚀刻液技术领域，具体为一种Cu、Mo、Nb用蚀刻液组合物及其使用方法，由蚀刻液A和蚀刻液B组成；按质量百分比计，所述蚀刻液A至少包括：过氧化氢1‑20％、酸性组合物A1‑15％、碱性组合物A1‑15％、双氧水稳定剂0.01‑5.0％、金属缓蚀剂A0.01‑1.0％、去离子水补充余量；按质量百分比计，所述蚀刻液B至少包括：酸性组合物B20‑50％、碱性组合物B20‑50％、金属缓蚀剂B0.1‑3.0％、去离子水补充余量，通过优化体系中蚀刻液A和蚀刻液B的配合，实现无缺陷蚀刻含铜、钼、铌及其合金的金属膜，同时控制CD‑loss较低。
主权项：1.一种Cu、Mo、Nb用蚀刻液组合物，其特征在于，由蚀刻液A和蚀刻液B组成；按质量百分比计，所述蚀刻液A至少包括：过氧化氢1-20％、酸性组合物A1-15％、碱性组合物A1-15％、双氧水稳定剂0.01-5.0％、金属缓蚀剂A0.01-1.0％、去离子水补充余量；按质量百分比计，所述蚀刻液B至少包括：酸性组合物B20-50％、碱性组合物B20-50％、金属缓蚀剂B0.1-3.0％、去离子水补充余量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川和晟达电子科技有限公司;江苏和达电子科技有限公司 一种Cu、Mo、Nb用蚀刻液组合物及其使用方法
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