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申请/专利权人：上海天承化学有限公司
申请日：2022-10-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN116120936B
主分类号：C09K13/06
分类号：C09K13/06;H05K3/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2023.06.02#实质审查的生效;2023.05.16#公开
摘要：本发明提供一种蚀刻药水及其制备方法和应用，所述蚀刻药水以重量份计包括以下组分：硫酸100‑150份、双氧水30‑60份、双氧水稳定剂0.1‑15份、有机酸1‑5份、氨基酸类化合物0.005‑0.2份、贵金属盐0.001‑0.05份、络合剂1‑10份、缓蚀剂0.001‑0.5份。本发明提供的蚀刻药水能有效蚀刻去除金属材质中的铜层，采用本发明技术方案得到的蚀刻药水，可以处理密集细线路电路板，并且具备蚀刻后底铜无残铜，线路无底切，线型方正、侧蚀小等特点。
主权项：1.一种蚀刻药水，其特征在于，所述蚀刻药水以重量份计包括以下组分： 所述双氧水稳定剂包括2-氨基-2-甲基-1-丙醇和或正丙醇；所述有机酸包括巯基乙酸、巯基丙酸或2-巯基丙酸中的任意一种或至少两种的组合；所述氨基酸类化合物包括甲硫氨酸、胱氨酸或中的任意一种或至少两种的组合；其中，R1选自H、甲基或乙酰基中的任意一种；R2选自S、SO或SO2中的任意一种；R3选自H、乙酰基、烯丙基、C1-C6直链或支链烷基、C3-C5杂芳基、取代或未取代的C6-C12芳基、取代或未取代的C7-C12烷基芳基中的任意一种；所述取代的取代基各自独立地选自甲基、乙基或甲氧基中的任意一种；所述贵金属盐中的贵金属离子包括Ag+、Pd2+、Au3+、Pt4+或Ru3+中的任意一种或至少两种的组合；所述络合剂包括乙二胺四甲叉磷酸钠、二乙烯三胺五甲叉膦酸盐或氨基三甲叉膦酸中的任意一种或至少两种的组合；所述缓蚀剂包括2-巯基噻唑、2-苄氧基-1-甲基吡啶-1-三氟甲磺酸盐、N-丁基吡啶六氟磷酸盐、2-氨基噻唑或聚乙烯亚胺中的任意一种或至少两种的组合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海天承化学有限公司 一种蚀刻药水及其制备方法和应用
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