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【发明公布】一种包含肖特基接触超级势垒整流器的功率半导体器件_重庆平伟实业股份有限公司;重庆大学_202410329606.3 

申请/专利权人:重庆平伟实业股份有限公司;重庆大学

申请日:2024-03-21

公开(公告)日:2024-06-04

公开(公告)号:CN118136670A

主分类号:H01L29/78

分类号:H01L29/78;H01L29/06

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.04#公开

摘要:本发明涉及功率半导体技术领域,特别是涉及一种包含肖特基接触超级势垒整流器的功率半导体器件。包括漏极金属层以及依次堆叠在所述漏极金属层上的重掺杂第一导电类型衬底层和轻掺杂第一导电类型漂移区,所述轻掺杂第一导电类型漂移区上设置有第一导电类型传导区域,所述第一导电类型传导区域上设置有第二导电类型阳极区域和第二导电类型栅极体区域,所述第一导电类型传导区域位于所述第二导电类型阳极区域和第二导电类型栅极体区域之间。相比于现有肖特基源极垂直金属氧化物半导体场效应晶体管,在抗单粒子烧毁性能不恶化的条件下,本发明具有低的第三象限二极管开启电压,改善了反向恢复性能。

主权项:1.一种包含肖特基接触超级势垒整流器的功率半导体器件,其特征在于,包括漏极金属层以及依次堆叠在所述漏极金属层上的重掺杂第一导电类型衬底层和轻掺杂第一导电类型漂移区,所述轻掺杂第一导电类型漂移区上设置有第一导电类型传导区域,所述第一导电类型传导区域上设置有第二导电类型阳极区域和第二导电类型栅极体区域,所述第一导电类型传导区域位于所述第二导电类型阳极区域和第二导电类型栅极体区域之间,所述第二导电类型阳极区域上设置有重掺杂第二导电类型阳极接触区域,所述第二导电类型栅极体区域上设置有重掺杂第二导电类型栅极接触区域,所述第一导电类型传导区域上设置有氧化层,所述氧化层上设置有重掺杂第一导电类型虚拟栅极多晶硅层和重掺杂第一导电类型虚拟栅极多晶硅层,所述重掺杂第二导电类型阳极接触区域和重掺杂第二导电类型栅极接触区域上分别设置有源极金属欧姆接触区域,所述重掺杂第一导电类型虚拟栅极多晶硅层上设置有虚拟栅极金属接触区域,所述源极金属肖特基接触区域与第二导电类型阳极区域之间、源极金属肖特基接触区域与第二导电类型栅极体区域之间分别形成肖特基接触。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆平伟实业股份有限公司;重庆大学 一种包含肖特基接触超级势垒整流器的功率半导体器件

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