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申请/专利权人：江苏尊阳电子科技有限公司;茂睿芯(深圳)科技有限公司
申请日：2024-04-23
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156157A
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L21/48;H01L23/495
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明涉及一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构的制备工艺，包括如下步骤，取N个金属基板框架，在其上表面印刷第一导电材料层；在第一导电材料层上进行第一芯片贴装；在第一芯片的上表面印刷第二导电材料层；金属基板框架上的第二导电材料层上贴装同一第一导电介质构件，第一导电介质构件呈树枝状结构；在A个金属基板框架正上方的第一导电介质构件的上表面印刷第三导电材料层；第三导电材料层的上表面贴装第二导电介质构件；在内部构件外围，采取塑封保护，第一导电介质构件的分叉部位的端部和N个金属基板框架的下表面均暴露在塑封层外。本发明增加散热芯片之间的热传递与热通道建立，增强散热能力，解决芯片因温度过高导致的性能问题。
主权项：1.一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤，S1、取N个金属基板框架，并在其上表面印刷第一导电材料层，其中，N≥2；S2、在第一导电材料层上进行第一芯片贴装；S3、在第一芯片的上表面印刷第二导电材料层；S4、在所有金属基板框架上的第二导电材料层上贴装同一第一导电介质构件，实现不同第一芯片间电性联通，且所述第一导电介质构件呈树枝状结构；S5、在N个金属基板框架中，在A个金属基板框架正上方的第一导电介质构件的上表面印刷第三导电材料层，1≤A＜N；S6、在第三导电材料层的上表面贴装第二导电介质构件；S7、在内部构件外围，采取塑封进行保护，并且第一导电介质构件的分叉部位的端部和N个金属基板框架的下表面均暴露在塑封层外。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏尊阳电子科技有限公司;茂睿芯(深圳)科技有限公司 一种树枝分叉型的多通道散热的封装结构及其制备工艺
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