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申请/专利权人：三星电子株式会社
申请日：2019-01-15
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN110501628B
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28
优先权：["20180517 KR 10-2018-0056770"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.04.13#实质审查的生效;2019.11.26#公开
摘要：本发明提供了一种能够在高速执行测试的同时降低测试成本的多通道封装以及测试该多通道封装的测试装置和测试方法。多通道封装包括：封装基板；以及安装在封装基板上并且具有不同通道的至少两个半导体芯片，其中该至少两个半导体芯片中的每一个包括内置自测试BIST电路，并且在测试期间以自测试模式、测试器模式和目标模式中的一个进行操作，并且在测试器模式或目标模式中，该至少两个半导体芯片被配置为通过封装基板的外部信号路径进行通道间交叉测试。
主权项：1.一种多通道封装，包括：封装基板，包括外部信号路径；和至少两个半导体芯片，安装在所述封装基板上并且具有不同通道，所述至少两个半导体芯片中的每一个包括内置自测试BIST电路，所述至少两个半导体芯片中的每一个被配置为通过以自测试模式、测试器模式和目标模式中选择的一个进行操作来执行测试，使得当所述至少两个半导体芯片当中的第一芯片处于测试器模式并且所述至少两个半导体芯片当中的第二芯片处于目标模式时，所述至少两个半导体芯片通过所述外部信号路径可进行通道间交叉测试。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 多通道封装及其测试装置和测试方法
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