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【发明公布】OPC光刻模型参数优化方法_上海华力集成电路制造有限公司_202211546761.8 

申请/专利权人:上海华力集成电路制造有限公司

申请日:2022-12-05

公开(公告)日:2024-06-07

公开(公告)号:CN118151495A

主分类号:G03F7/20

分类号:G03F7/20

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.07#公开

摘要:本发明公开了一种OPC光刻模型参数优化方法,首先运用随机方向搜索法快速找到镜头光学焦点BF和偏移焦点DS多个局部极小点附近的初步参数次优组合,再针对这些次优参数组合采用精确搜索法最终获得镜头光学焦点BF和偏移焦点DS最优参数组合,随机方向搜索法搜索与精确搜索法相结合,无需人为设定初始搜索点即能快速找出最优参数解,且算法收敛速度快,鲁棒性强,可以快速、准确地获得OPC光刻模型建模过程中镜头光学焦点BF和偏移焦点DS等参数。

主权项:1.一种OPC光刻模型参数优化方法,其特征在于,设置参数设置模块、随机方向法模块及精确搜索法模块;所述参数设置模块,用于设置光刻模型的目标函数Ju及参数约束条件和收敛条件;所述随机方向法模块,运用随机方向搜索法找到OPC光刻模型中的镜头光学焦点BF和偏移焦点DS的多个局部极小点附近的初步参数次优组合;所述精确搜索法模块,针对所述随机方向法模块找到的所述次优参数组合,采用精确搜索法最终获得OPC光刻模型的镜头光学焦点BF和偏移焦点DS最优参数组合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海华力集成电路制造有限公司 OPC光刻模型参数优化方法

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