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【发明授权】接合装置的参数调整方法和接合系统_东京毅力科创株式会社_201980054018.0 

申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

申请日:2019-08-20

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN112602168B

主分类号:H01L21/02

分类号:H01L21/02;H01L21/683

优先权:["20180829 JP 2018-160051"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.18#授权;2021.06.15#实质审查的生效;2021.04.02#公开

摘要:基于本公开的接合装置41的参数调整方法包括获取工序和参数变更工序。在获取工序中,从检查重合基板T的检查装置31获取表示重合基板T产生的变形的方向和程度的检查结果,所述重合基板T是通过利用接合装置41将第一基板W1和第二基板W2进行接合而形成的。在参数变更工序中,基于针对多个参数中的每一个参数的、表示变更了该参数的情况下的变形的方向和程度的变化倾向的趋势信息以及在获取工序中获取到的检查结果来变更多个参数中的至少一个参数,所述多个参数包括间隙、第一保持部140对第一基板W1的吸附压力、第二保持部141对第二基板W2的吸附压力以及撞针190对第一基板W1的按压力中的至少一方。

主权项:1.一种接合装置的参数调整方法,所述接合装置具备:第一保持部,其从第一基板的上方对该第一基板进行吸附保持;第二保持部,其配置于所述第一保持部的下方,从第二基板的下方对该第二基板进行吸附保持;调整部,其调整所述第一保持部与所述第二保持部之间的间隙;以及撞针,其从所述第一基板的中心部的上方按压该中心部来使该中心部与所述第二基板接触,其中,在通过所述调整部调整了所述间隙的基础上,通过所述撞针使被所述第一保持部吸附保持的所述第一基板的中心部与被所述第二保持部吸附保持的所述第二基板接触,由此将所述第一基板和所述第二基板进行接合,所述参数调整方法包括:获取工序,从检查重合基板的检查装置获取表示所述重合基板产生的变形的方向和程度的检查结果,所述重合基板是通过所述接合装置将所述第一基板与所述第二基板进行接合所得到的;参数变更工序,基于针对多个参数的每个参数的、表示变更了该参数的情况下的所述变形的方向和程度的变化倾向的趋势信息以及在所述获取工序中获取到的所述检查结果来变更所述多个参数中的至少一个参数,所述多个参数包括所述间隙、所述第一保持部对所述第一基板的吸附压力、所述第二保持部对所述第二基板的吸附压力以及所述撞针对所述第一基板的按压力中的至少一方;再获取工序,从所述检查装置获取在所述参数变更工序后通过所述接合装置进行接合所得到的所述重合基板的所述检查结果;以及判定工序,基于通过所述再获取工序获取到的所述检查结果来判定所述重合基板的均匀性是否满足目标条件,其中,重复进行所述参数变更工序和所述再获取工序,直至通过所述判定工序判定为所述重合基板的均匀性满足所述目标条件为止。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东京毅力科创株式会社 接合装置的参数调整方法和接合系统

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