龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明涉及切割芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法。提供一种切割芯片接合薄膜等，其具备基材层、重叠于该基材层且具有粘合剂层的切割带、以及重叠于该切割带的芯片接合片，前述切割带在120℃下的拉伸储能模量为0.10MPa以上，并且，在‑15℃下的拉伸储能模量为280MPa以上且500MPa以下。
主权项：1.一种切割芯片接合薄膜，其具备：具有基材层和重叠于该基材层的粘合剂层的切割带、以及重叠于该切割带的芯片接合片，所述切割带在120℃下的拉伸储能模量为0.10MPa以上，并且，在-15℃下的拉伸储能模量为280MPa以上且500MPa以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 切割芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号