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申请/专利权人：亚摩信息技术(上海)有限公司
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201138U
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67;H01L21/68
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种具有翻转芯片功能的芯片接合设备。所述具有翻转芯片功能的芯片接合设备包括：支撑架；两个转轴，两个所述转轴均转动安装在所述支撑架上；安装架，所述安装架设置在两个所述转轴上；驱动电机，所述驱动电机设置在所述支撑架上，且所述驱动电机的输出轴和其中一个所述转轴固定连接；两个夹持机构，两个夹持机构均设置在所述安装架上；调节机构，所述调节机构设置在所述安装架上，所述调节机构用于调节两个夹持机构的使用位置。本实用新型提供的具有翻转芯片功能的芯片接合设备具有方便对不同尺寸的芯片进行接合操作时进行翻转操作，不需要工作人员手动进行操作，为工作人员提供便利性，且提高了工作效率的优点。
主权项：1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合设备，其特征在于，包括：支撑架；两个转轴，两个所述转轴均转动安装在所述支撑架上；安装架，所述安装架设置在两个所述转轴上；驱动电机，所述驱动电机设置在所述支撑架上，且所述驱动电机的输出轴和其中一个所述转轴固定连接；两个夹持机构，两个夹持机构均设置在所述安装架上；调节机构，所述调节机构设置在所述安装架上，所述调节机构用于调节两个夹持机构的使用位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亚摩信息技术(上海)有限公司 一种具有翻转芯片功能的芯片接合设备
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