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申请/专利权人：马丁科瑞半导体(浙江)有限公司
申请日：2024-03-15
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118156213A
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.25#实质审查的生效;2024.06.07#公开
摘要：本发明提供一种装片机的新型晶圆台机构，晶圆内圈可自动升降，可自动更换蓝膜片的新型晶圆台机构。主要设计有高精度运行Y轴结构，高精度运行X轴结构，晶圆载盘结构、内圈升降结构、压环组合以及自动送晶圆环结构。本发明增大晶圆载盘尺寸，解决12吋晶圆尺寸问题，设计自动送晶环组合。本发明选用高细分、高灵敏度读数头，搭配0.5微米光栅尺，在运动的监控过程中精度高、性能稳定；有效解决了大尺寸晶圆膜贴装，人工手工更换晶圆环等问题，提高工作效率，满足市场需求。
主权项：1.一种装片机的新型晶圆台机构，其特征在于：包括高精度运行Y轴结构（1）、高精度运行X轴结构（2）、晶圆载盘结构（3）、内圈升降结构（4）、压环结构（5）以及自动送晶圆环结构（6）；所述高精度运行Y轴结构（1）设置在最底部；所述高精度运行X轴机构（2）安装在所述高精度运行Y轴结构（1）的上方；所述晶圆载盘结构（3）安装在高精度运行X轴结构（2）上方；所述内圈升降结构（4）设置在所述晶圆载盘结构（3）中部的上方；所述自动送晶圆环结构（6）设置在所述晶圆载盘结构（3）的旁侧；所述晶圆载盘结构（3）包括T环中层板（31）、安装在所述T环中层板（31）上的步进电机（32）、分别设置在所述T环中层板（31）上方的主角度同步轮（34）以及下方的副角度同步轮（35）；所述步进电机（32）通过与同步带（33）连接控制主角度同步轮（34）转动进一步控制副角度同步轮（35）转动；所述T环中层板（31）的中部还设有W1X轴承座（36）；所述W1X轴承座（36）上固定设有W1X轴承（37）；在所述T环中层板（31）与所述步进电机（32）相对的另一侧上还设有升降马达座（38）；所述升降马达座（38）上还固定设有伺服马达（39）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 马丁科瑞半导体(浙江)有限公司 一种装片机的新型晶圆台机构
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