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申请/专利权人：杭州祥生砂光机制造有限公司
申请日：2024-05-02
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118219130A
主分类号：B24B21/10
分类号：B24B21/10;B24B49/12;B24B21/18;B24B55/02;B24B41/06;B24B51/00;B24B49/16
优先权：["20230724 CN 2023109101079"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及一种用于硅晶片及陶瓷和石英玻璃等硬脆材料平面高效精密磨削的带有自控自检功能的圆台砂带磨床及磨削方法，包括圆台磨床及PLC控制器，所述圆台磨床中的磨头采用宽砂带磨头，所述PLC机床控制器内置有激光测厚软件包，砂带磨头磨削面与位于台圆磨床的圆台面上的工件为接触辊外圆磨削面，砂带磨削机头两侧设有磨削冷却液喷头机构及条形风刀，条形风刀用于清除被磨削工件表面的磨屑及液体，圆台上方设有激光测厚传感器用于测量被磨削工件的厚度，激光测厚传感器通过有线或无线方将检测到的厚度信息传输给PLC控制器进行比对，PLC控制器根据比对指令自动控制圆台砂带磨床的工作与否。
主权项：1.一种带有自控自检功能的圆台砂带磨床，包括圆台磨床及PLC控制器，所述圆台磨床中的磨头采用宽砂带磨头，其特征是：所述PLC机床控制器内置有激光测厚软件包，砂带磨头磨削面与位于台圆磨床的圆台面上的工件为接触辊外圆磨削面，砂带磨削机头两侧设有磨削冷却液喷头机构及砂带磨削机头旁设有条形风刀，条形风刀用于清除被磨削工件表面的磨屑及液体，圆台上方设有激光测厚传感器用于测量被磨削工件的厚度，激光测厚传感器通过有线或无线方式将检测到的厚度信息传输给PLC控制器进行比对，PLC控制器根据比对指令自动控制圆台砂带磨床的工作与否。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州祥生砂光机制造有限公司 一种带有自控自检功能的圆台砂带磨床及磨削方法
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