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申请/专利权人：昆山金之光电子科技有限公司
申请日：2024-01-29
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN118158897A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K3/10;H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.07#公开
摘要：本发明公开了一种线路板制作方法及其制作的线路板。本发明的线路板制作方法包括：采用精密机械加工的方式来制作金属线路；将金属线路与绝缘基材结合在一起，构成线路板；采用精密机械加工的方式进行成品补充加工；所述精密机械加工的方式包括不限于切割、折弯、拉伸、研磨和冲压；金属线路与绝缘基材之间的结合所采用的工艺方式包括封装工艺、注塑工艺、灌胶工艺和粘接工艺，一种或多种工艺结合。本发明的线路板为采用上述线路板制作方法制作而成。本发明的线路板制作方法及其制作的线路板实现了一种基于机械加工金属线路的全新的制作线路板的工艺路径，相较于传统的印刷电路板制作工艺而言，不会对环境造成大量污染，从而有利于保护环境。
主权项：1.一种线路板制作方法，其特征在于：所述线路板制作方法包括：采用精密机械加工的方式来制作金属线路；将金属线路与绝缘基材结合在一起，构成线路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山金之光电子科技有限公司 线路板制作方法及其制作的线路板
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