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申请/专利权人：科惠白井(佛冈)电路有限公司
申请日：2022-08-01
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN115279033B
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K1/18;H05K3/30
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开
摘要：本发明实施例提供一种PCB板制作啤坑的方法，包括以下步骤：分析PCB板上待成型的啤坑的大小与位置，并结合待成型的啤坑与相邻的参照物的位置关系将啤坑划分为可直接成型的第一类待成型啤坑和需要成型出防爆孔后再成型的第二类待成型啤坑；确定每一个防爆孔的成型参数；根据所述成型参数成型出所述防爆孔；利用模具冲压成型出所有啤坑。本发明实施例通过将PCB板上的啤坑分为第一类待成型啤坑与第二类待成型啤坑，第一类待成型啤坑加工难度小，直接采用传统模具冲压成型工艺就能成型出坑口边缘质量高的啤坑，生产效率高；再针对第二类待成型啤坑设置防爆孔，先成型出防爆孔，再利用模具冲压成型出啤坑，既保障了生产效率，又能得到高质量的PCB板。
主权项：1.一种PCB板制作啤坑的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：根据PCB板的设计数据分析PCB板上待成型的啤坑的大小与位置，并结合待成型的啤坑与所述PCB板上相邻的参照物的位置关系将所述待成型的啤坑划分为可直接成型的第一类待成型啤坑和需要在待成型的啤坑的区域内成型出防爆孔后再成型的第二类待成型啤坑，所述参照物包括以下结构中的至少一种：线路、成品孔、其他待成型啤坑或PCB板边界；确定在每一个所述第二类待成型啤坑内成型所述防爆孔的成型参数，所述成型参数包括在所述第二类待成型啤坑的区域内成型所述防爆孔的位置与待成型的所述防爆孔的尺寸；根据所述成型参数在每个所述第二类待成型的啤坑内成型出所述防爆孔；以及利用模具分别在所述PCB板上所述第一类待成型啤坑和所述第二类待成型啤坑的位置处冲压成型出啤坑。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 科惠白井(佛冈)电路有限公司 PCB板制作啤坑的方法
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