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申请/专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日：2021-12-27
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN114400106B
主分类号：H01B3/10
分类号：H01B3/10;H01B3/12;H01B19/00;G01N27/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权;2022.05.13#实质审查的生效;2022.04.26#公开
摘要：一种绝缘层浆料制备材料，按照质量百分比计，包括以下组分：α‑氧化铝粉体25％～71％；无机添加剂5％～20％；有机溶剂20.5％～40％；有机载体2.5％～10％；有机助剂1％～5％；其中，所述无机添加剂包括镁铝尖晶石、高岭土、滑石、二氧化硅、氧化镁、碳酸钙中的至少一种；所述有机溶剂包括高沸点溶剂、低沸点溶剂中的至少一种，所述高沸点溶剂的沸点在150℃以上，所述低沸点溶剂的沸点在110℃以下。由该绝缘层浆料制备的绝缘层浆料烧结致密性好；利用高沸点溶剂不易挥发的特点，能让绝缘层浆料在存储、印刷过程保持固含量稳定，使绝缘层浆料的流动性稳定，有利于提高绝缘层浆料的印刷稳定性；而低沸点溶剂的添加则可增加绝缘层浆料各组分的溶解性和均匀性。
主权项：1.一种绝缘层浆料制备材料，其特征在于，按照质量百分比计，包括以下组分： 其中，所述无机添加剂至少包括镁铝尖晶石、高岭土、滑石，其中质量比为镁铝尖晶石：高岭土：滑石＝1：1：2、或镁铝尖晶石：高岭土：滑石＝1：1：3、或镁铝尖晶石：高岭土：滑石：二氧化硅：氧化镁：碳酸钙＝1：1：2：0.5：0.5：0.5；所述有机溶剂包括高沸点溶剂、低沸点溶剂中的至少一种，所述高沸点溶剂的沸点在150℃以上，所述低沸点溶剂的沸点在110℃以下；所述有机载体包括乙烯基类、纤维素类、丙烯酸树脂类中的至少一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳顺络电子股份有限公司 绝缘层浆料制备材料、绝缘层制备方法及气体传感器
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