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【发明公布】基于多片DSP的加速轨迹前斜视SAR实时成像方法_西安电子科技大学_202410377643.1 

申请/专利权人:西安电子科技大学

申请日:2024-03-29

公开(公告)日:2024-06-11

公开(公告)号:CN118169687A

主分类号:G01S13/90

分类号:G01S13/90

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开

摘要:本发明公开了一种基于多片DSP的加速轨迹前斜视SAR实时成像方法,包括:利用第一DSP芯片的单个内核接收脉冲压缩后的回波数据并将回波数据的一半发送至第二DSP芯片;利用第一DSP芯片和第二DSP芯片的单个内核建立全局统一极坐标系;利用第一DSP芯片和第二DSP芯片的多个内核同步对回波数据进行距离向插值处理,进行子孔径BP粗成像;利用第一DSP芯片和第二DSP芯片的多个内核同步进行子图像的波数谱中心校正,进行波数谱正则化;利用第一DSP芯片和第二DSP芯片的单核完成所有子图像的拼接,获得最终的SAR图像。本发明可以适用匀加速轨迹下前斜视SAR成像,提高了成像质量和处理效率;多片DSP相对于单片DSP,可利用的硬件资源大大增加,耗费时间减少,实时性提高。

主权项:1.一种基于多片DSP的加速轨迹前斜视SAR实时成像方法,其特征在于,包括:S1:利用第一DSP芯片的单个内核接收脉冲压缩后的回波数据并将所述回波数据的一半发送至第二DSP芯片;S2:利用所述第一DSP芯片和所述第二DSP芯片的单个内核建立全局统一极坐标系并并将所述全局统一极坐标系存储至共享内存;S3:利用所述第一DSP芯片和所述第二DSP芯片的多个内核同步对回波数据进行距离向插值处理并将插值后的回波数据搬移至共享内存;S4:利用所述第一DSP芯片和所述第二DSP芯片的多个内核同步对回波数据进行子孔径BP粗成像;S5:利用所述第一DSP芯片和所述第二DSP芯片的多个内核同步进行子图像的波数谱中心校正;S6:利用所述第一DSP芯片和所述第二DSP芯片的多个内核同步对波数谱中心校正后的图像进行波数谱正则化;S7:利用所述第一DSP芯片和所述第二DSP芯片的单核完成所有子图像的拼接,获得最终的SAR图像。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安电子科技大学 基于多片DSP的加速轨迹前斜视SAR实时成像方法

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