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申请/专利权人：常山弘远电子有限公司
申请日：2023-08-17
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221125933U
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H02M7/219;H02M1/00;H02M7/00;H05K7/20;H01L25/04;H01L23/49;H01L23/32
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型提供一种适用于N面开沟GPP芯片的系列桥式整流器件，包括无芯片引脚、单芯片引脚和双芯片引脚，所述单芯片引脚上正装有1个N面开沟GPP芯片，所述双芯片引脚上正装有2个N面开沟GPP芯片，所述双芯片引脚上的2个N面开沟GPP芯片分别通过1个单芯片引脚连接到无芯片引脚上组成桥式整流电路。本实用新型适用于N面开沟GPP芯片的D系列、GBU系列桥式整流二极管，使其可靠性能提升，能够适应更恶劣的应用环境。
主权项：1.一种适用于N面开沟GPP芯片的系列桥式整流器件，其特征是，包括无芯片引脚、单芯片引脚和双芯片引脚，所述单芯片引脚上正装有1个N面开沟GPP芯片，所述双芯片引脚上正装有2个N面开沟GPP芯片，所述双芯片引脚上的2个N面开沟GPP芯片分别通过1个单芯片引脚连接到无芯片引脚上组成桥式整流电路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常山弘远电子有限公司 一种适用于N面开沟GPP芯片的系列桥式整流器件
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