申请/专利权人:泰科电子(上海)有限公司;泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司;泰科电子(苏州)有限公司
申请日:2022-12-13
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN118186541A
主分类号:C25D15/00
分类号:C25D15/00;C25D5/10;C25D5/54;C25D5/56;C25D5/16;C25D3/56
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.14#公开
摘要:本发明提出了一种镀层结构,包括:基底;第一金属层,镀于基底的外侧,第一金属层不包含石墨;第二合金层,镀于第一金属层的外侧,第二合金层包含石墨与金属合成的合金;第三金属层,镀于第二合金层的外侧,第三金属层不包含石墨;第四合金层,镀于第三金属层的外层,第四合金层包含石墨与金属合成的合金。该镀层结构通过设置不含石墨的金属层与包含石墨的合金层重复叠加,可以将镀层结构设置成任何期望的厚度,同时将石墨合金封闭在结构内部,防止石墨颗粒漂浮在空气中。此外,本发明还提出了一种镀层结构的制备方法。
主权项:1.一种镀层结构,其特征在于,包括:基底;第一金属层,镀于所述基底的外侧,所述第一金属层不包含石墨;第二合金层,镀于所述第一金属层的外侧,所述第二合金层包含石墨与金属合成的合金;第三金属层,镀于所述第二合金层的外侧,所述第三金属层不包含石墨;第四合金层,镀于所述第三金属层的外层,所述第四合金层包含石墨与金属合成的合金。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 泰科电子(上海)有限公司;泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司;泰科电子(苏州)有限公司 包含石墨合金的镀层结构及制备方法
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