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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118197929A
主分类号：H01L21/50
分类号：H01L21/50;H01L21/67;H01J37/32
优先权：["20221213 KR 10-2022-0174052"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明作为一种基板接合系统以及基板接合方法，公开了执行用于使基板表面亲水化的等离子体工艺时，控制基板的夹紧和解夹紧过程并在充分保持基板表面的亲水化的状态下，能够有效地执行通过脱水反应的基板接合的技术。基板接合系统包括基板处理装置，包括主处理装置以及压力调节单元，主处理装置通过等离子体工艺使基板表面亲水化，并包括工艺腔室、基板支承单元以及等离子体产生单元，基板支承单元配置于等离子体处理空间，并设有上部面和基板下面之间的隔开空间，等离子体产生单元在等离子体处理空间感应产生等离子体压力调节单元在等离子体处理空间和隔开空间之间调节压力；以及基板接合装置，利用脱水反应使得表面亲水化的基板之间接合。
主权项：1.一种基板接合系统，其特征在于，包括：基板处理装置，包括主处理装置以及压力调节单元，所述主处理装置通过等离子体工艺使基板表面亲水化，并包括工艺腔室、基板支承单元以及等离子体产生单元，所述工艺腔室提供等离子体处理空间，所述基板支承单元配置于所述等离子体处理空间，并安放基板，并且设有上部面和基板下面之间的隔开空间，所述等离子体产生单元在所述等离子体处理空间感应产生等离子体所述压力调节单元在所述等离子体处理空间和所述隔开空间之间调节压力；以及基板接合装置，利用脱水反应使得表面亲水化的基板之间接合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 基板接合系统以及基板接合方法
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