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【发明公布】基于ARM板并行测试方法、系统、电子设备及存储介质_惠州高盛达科技股份有限公司_202311663664.1 

申请/专利权人:惠州高盛达科技股份有限公司

申请日:2023-12-05

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118200213A

主分类号:H04L43/50

分类号:H04L43/50;H04L69/16;H04W24/08;G06F9/48

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.02#实质审查的生效;2024.06.14#公开

摘要:本申请涉及一种基于ARM板并行测试方法、系统、电子设备及存储介质。该基于ARM板并行测试方法包括:将程序初始化处理,输出连接请求至ARM开发板,以与ARM开发板通信连接;将ARM开发板进行分析处理,输出测试数据包至ARM开发板,ARM开发板根据测试数据包,对无线模组的待测试模块发射信号,以使检测仪器对无线模组的待测试模块进行检测,生成测试分析包;将测试分析包进行读取处理,输出测试信息表。本申请提供的方案,能够降低测试成本,简化测试工序。

主权项:1.一种基于ARM板并行测试方法,其特征在于,包括:将程序初始化处理,输出连接请求至ARM开发板,以与所述ARM开发板通信连接;将所述ARM开发板进行分析处理,输出测试数据包至所述ARM开发板,所述ARM开发板根据所述测试数据包,对无线模组的待测试模块发射信号,以使检测仪器对所述无线模组的待测试模块进行检测,生成测试分析包;将所述测试分析包进行读取处理,输出测试信息表。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠州高盛达科技股份有限公司 基于ARM板并行测试方法、系统、电子设备及存储介质

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