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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日：2022-12-15
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248565A
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L25/065
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种封装方法，方法包括：提供第一晶圆和多个第二晶圆，第一晶圆包括第一键合面；进行多次晶圆堆叠操作，以使多个第二晶圆沿第一晶圆表面的法线方向堆叠于第一晶圆上，晶圆堆叠操作包括：选取任一待堆叠的第二晶圆作为待键合晶圆，待键合晶圆包括第二键合面；选取第一晶圆或者另一待堆叠的第二晶圆作为支撑晶圆，支撑晶圆包括第三键合面，第三键合面为第一键合面或者为另一待堆叠的表面；进行第一键合，用于将待键合晶圆的第二键合面堆叠键合至支撑晶圆的第三键合面上方，形成堆叠晶圆；使待键合晶圆与第一晶圆实现第二键合，以将待键合晶圆堆叠键合于第一待键合面上方。节省封装成本，提高了晶圆利用率。
主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供第一晶圆和多个第二晶圆，所述第一晶圆包括第一键合面；进行多次晶圆堆叠操作，以使多个所述第二晶圆沿所述第一晶圆表面的法线方向堆叠于所述第一晶圆上，所述晶圆堆叠操作包括：选取任一待堆叠的第二晶圆作为待键合晶圆，所述待键合晶圆包括第二键合面；选取所述第一晶圆或者另一待堆叠的第二晶圆作为支撑晶圆，所述支撑晶圆包括第三键合面，所述第三键合面为所述第一键合面或者为所述另一待堆叠的表面；进行第一键合，用于将所述待键合晶圆的第二键合面堆叠键合至所述支撑晶圆的第三键合面上方，形成堆叠晶圆；使所述待键合晶圆与所述第一晶圆实现第二键合，以将所述待键合晶圆堆叠键合于所述第一待键合面上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 封装方法
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