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【发明公布】彩色化微型发光结构、制备方法及发光装置_深圳市思坦科技有限公司_202410357331.4 

申请/专利权人:深圳市思坦科技有限公司

申请日:2024-03-27

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118198237A

主分类号:H01L33/62

分类号:H01L33/62;H01L33/58;H01L33/00;H01L25/16

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.14#公开

摘要:本申请提供一种彩色化微型发光结构、制备方法及发光装置,涉及发光技术领域。彩色化微型发光结构包括驱动芯片和设置于所述驱动芯片上的微型发光芯片,所述微型发光芯片包括呈阵列排布的多个发光单元、覆盖所述发光单元的导电层,以及设置于所述导电层背离所述发光单元一侧的调光层;每个所述发光单元均包括第一电极连接端和第二电极连接端,每一所述发光单元的第一电极连接端均与一对应所述第一焊盘电连接,多个所述发光单元的第二电极连接端通过所述导电层电连接与对应所述第二焊盘电连接,所述导电层为透光材料层。

主权项:1.一种彩色化微型发光结构,其特征在于,包括:驱动芯片,所述驱动芯片设有第一焊盘和第二焊盘;设置于所述驱动芯片上的微型发光芯片,所述微型发光芯片包括呈阵列排布的多个发光单元、覆盖所述发光单元的导电层,以及设置于所述导电层背离所述发光单元一侧的调光层;其中,每个所述发光单元均包括第一电极连接端和第二电极连接端,每一所述发光单元的第一电极连接端均与一对应所述第一焊盘电连接,多个所述发光单元的第二电极连接端通过所述导电层电连接与对应所述第二焊盘电连接,所述导电层为透光材料层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市思坦科技有限公司 彩色化微型发光结构、制备方法及发光装置

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