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申请/专利权人：长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日：2024-05-16
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118201235A
主分类号：H05K3/12
分类号：H05K3/12;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域，本公开提供一种印刷基板及焊料印刷装置，所述印刷基板用于辅助刷胶表面高度不连续的第一框架刷胶，包括：刷胶钢网和夹持组件。所述刷胶钢网包括台阶部，所述台阶部与所述第一框架的刷胶表面贴合；所述夹持组件可拆卸地与所述刷胶钢网连接，用于在外力作用下带动所述刷胶钢网靠近或远离所述刷胶表面，其中，所述刷胶钢网表面设置有至少一个通孔，配置为限定所述刷胶表面的刷胶范围。本公开提供的印刷基板及焊料印刷装置具有占地空间小，工作效率高，且使用自由的优点，可以根据不同种类的第一框架灵活调整台阶部弯折角度及施胶点位置和数量，拥有更高的普适性。
主权项：1.一种印刷基板，用于辅助刷胶表面高度不连续的第一框架刷胶，其特征在于，包括：刷胶钢网，所述刷胶钢网包括台阶部，所述台阶部与所述第一框架的刷胶表面贴合；夹持组件，可拆卸地与所述刷胶钢网连接，用于在外力作用下带动所述刷胶钢网靠近或远离所述刷胶表面，其中，所述刷胶钢网表面设置有至少一个通孔，配置为限定所述刷胶表面的刷胶范围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长春光华微电子设备工程中心有限公司 印刷基板及焊料印刷装置
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