龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：GaN系统公司
申请日：2023-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231356A
主分类号：H01L23/14
分类号：H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/495;H01L23/498;H01L21/78;H01L21/50;H01L29/778
优先权：["20221221 US 63/434,152","20231129 US 18/522,911"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及一种用于功率半导体器件的层压嵌入式裸片封装，其中层压体包括多个导电层和介电质层的叠层。所述裸片可以与引线框热接触地安装。所述裸片的接触区域、封装的外部接触垫和内部导电层之间的电连接是通过导电过孔或微过孔来实现的，所述导电过孔或者微过孔是通过穿过所述介电层的过孔的激光钻孔形成的，然后用导电金属填充所述介电层。多个未填充的半过孔布置在所述层压体的邻近外部接触垫的边缘周围。半过孔是在封装单体化之前通过沿着划线的激光或机械钻孔形成的。所述半过孔的表面镀层包括可润湿焊料的材料。所述半过孔是未填充的，以形成可润湿的侧面，这允许在表面安装过程中横向芯吸焊料，以便于对焊料可靠性进行光学检查。
主权项：1.一种嵌入式裸片封装，包括层压体和裸片，所述裸片包括嵌入所述层压体中的功率半导体器件；所述层压体包括多个导电层和介电层的叠层，其中所述裸片安装成与引线框热接触；所述裸片的接触区域、封装的外部接触垫和内部导电层之间的电连接通过导电过孔或微过孔来实现；多个未填充的半过孔布置在所述层压体的邻近外部接触垫的边缘周围，所述多个未填充的半过孔具有焊料可润湿材料的表面镀层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： GaN系统公司 用于提高焊料可靠性的功率半导体器件的嵌入式裸片封装
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号