申请/专利权人:长春光华微电子设备工程中心有限公司
申请日:2024-05-16
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN118197936A
主分类号:H01L21/60
分类号:H01L21/60;H01L21/67;B41F15/08;B41F15/42;B41F15/14
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.14#公开
摘要:本公开属于应用于半导体元件的刷胶机领域,本公开提供一种焊料印刷装置,包括:安装架,印刷基台、印刷基板、刮板组件以及第二驱动组件。安装架,所述安装架的一侧设置有导轨和第一驱动组件;印刷基台,与所述导轨滑动连接,配置为在所述第一驱动组件的驱动下沿所述导轨在第一方向上移动;印刷基板,设置于所述印刷基台,配置为对第一框架印刷焊料;刮板组件,配置为辅助所述印刷基板对所述第一框架印刷焊料;第所述第二驱动组件包括:移动模块和气缸模块,所述气缸模块包括:补偿弹簧,配置为使所述刮板组件对所述印刷基板表面的压力保持在30N‑50N之间。
主权项:1.一种焊料印刷装置,其特征在于,包括:安装架,所述安装架的一侧设置有导轨和第一驱动组件;印刷基台,与所述导轨滑动连接,配置为在所述第一驱动组件的驱动下沿所述导轨在第一方向上移动;印刷基板,设置于所述印刷基台,配置为对第一框架印刷焊料;刮板组件,配置为辅助所述印刷基板对所述第一框架印刷焊料;第二驱动组件,设置于所述印刷基台,所述第二驱动组件包括:移动模块,配置为驱动所述刮板组件相对所述印刷基台沿第二方向做往复运动;气缸模块,与所述移动模块和所述刮板组件连接,配置为驱动所述刮板组件沿第一方向靠近或远离所述印刷基台;所述气缸模块包括:补偿弹簧,配置为使所述刮板组件对所述印刷基板表面的压力保持在30N-50N之间。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 长春光华微电子设备工程中心有限公司 焊料印刷装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。