申请/专利权人：福建福碳新材料科技有限公司

申请日：2024-05-20

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN118189544A

主分类号：F25D31/00

分类号：F25D31/00;F25D25/00;F28D7/08

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.14#公开

摘要：本发明涉及冷却设备技术领域，具体是涉及一种半导体大硅片制造用等静压石墨胚体的缓慢冷却设备。包括有箱体、输送机构、降温机构、水平推送机构和旋转驱动机构，输送机构包括有传送带和夹持组件，箱体内设有第一分隔室、第二分隔室、接水箱、降温水箱和箱门，降温机构包括有第一降温组件、第二降温组件和第三降温组件，第一降温组件位于第一分隔室内，第二降温组件位于第二分隔室内，第三降温组件位于箱体的底部，接水箱上设有排水管，降温水箱上安装有进水管。本发明能够对石墨胚体进行分段冷却，根据石墨胚体冷却的进度调整对应的冷却方式，实现缓慢冷却的效果，避免冷却速度过快导致石墨胚体开裂，并且能够实现均匀降温，提高冷却效果。

主权项：1.一种半导体大硅片制造用等静压石墨胚体的缓慢冷却设备，其特征在于，包括有箱体（1）、输送机构（2）、降温机构（3）、水平推送机构（4）和旋转驱动机构（5），输送机构（2）包括有传送带（21）和夹持组件（22），传送带（21）竖直安装在箱体（1）内部，夹持组件（22）设有若干组，若干组夹持组件（22）均匀安装在传送带（21）上，箱体（1）内设有第一分隔室（11）、第二分隔室（12）、接水箱（13）、降温水箱（14）和箱门（15），箱门（15）位于箱体（1）的一侧侧壁上，第一分隔室（11）和第二分隔室（12）位于传送带（21）远离箱门（15）的一侧，第一分隔室（11）位于第二分隔室（12）的正上方，接水箱（13）固定安装在箱体（1）上，接水箱（13）位于第二分隔室（12）的正下方，降温水箱（14）安装在传送带（21）的正下方，降温机构（3）包括有第一降温组件（31）、第二降温组件（32）和第三降温组件（33），第一降温组件（31）位于第一分隔室（11）内，第二降温组件（32）位于第二分隔室（12）内，第三降温组件（33）位于箱体（1）的底部，水平推送机构（4）包括水平滑动设置在箱体（1）内部的竖直推送板（41），竖直推送板（41）位于传送带（21）远离箱门（15）的一侧，旋转驱动机构（5）安装在竖直推送板（41）上，旋转驱动机构（5）包括有能够旋转的驱动齿轮（51），夹持组件（22）上设有从动齿轮（221）和用于夹持石墨胚体（6）的夹持板（222），从动齿轮（221）与夹持板（222）固定连接，从动齿轮（221）能够与驱动齿轮（51）啮合，接水箱（13）上设有排水管，降温水箱（14）上安装有进水管。

全文数据：

权利要求：

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