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申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日：2024-02-26
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118197742A
主分类号：H01F27/02
分类号：H01F27/02;H01F27/29;H01F27/06;H01F41/00;H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56;H01L21/60
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及电感封装技术领域，公开了一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构，通过提供基础结构，基础结构表面设有凹槽和连接凹槽且朝向基础结构的边缘延伸的引流槽，设置电感结构的一侧表面具有和凹槽相对应的支撑块，在将电感结构贴装于基础结构上时，支撑块位于凹槽中且支撑块和凹槽之间具有间隔，之后就可以将粘贴剂通过引流槽引流至支撑块和凹槽之间的间隔形成粘接层，使得基础结构和电感结构可以通过粘接层进一步实现固定，降低电感封装结构的上板二次回流造成的掉件风险。
主权项：1.一种电感封装结构，其特征在于，包括：基础结构；位于所述基础结构表面的电感结构；其中，所述基础结构表面具有凹槽和引流槽，所述引流槽连接所述凹槽且朝向所述基础结构的边缘延伸，所述电感结构面向所述基础结构的一侧表面具有和所述凹槽相对应的支撑块，所述支撑块位于所述凹槽中，所述支撑块和所述凹槽之间具有间隔，粘贴剂通过所述引流槽引流至所述支撑块和所述凹槽之间的间隔形成粘接层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构
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