申请/专利权人:大毅科技电子(东莞)有限公司
申请日:2023-09-27
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN221149747U
主分类号:H01C1/084
分类号:H01C1/084;H01C1/082;H01C1/022
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.14#授权
摘要:本实用新型公开了一种具有高效导热层的晶片电阻,包括散热壳、电阻与第一散热片,所述电阻安装于散热壳的内部,且第一散热片的表面与电阻的表面紧密连接,所述散热壳的上下两端侧壁内部均对称安装有第一螺栓,所述电阻上下两端设置的第一散热片的侧壁内部均对称设置有第一螺纹孔,且第一螺栓通过散热壳螺纹连接于第一螺纹孔的内部,所述第一散热片的侧壁呈阵列式安装有第二散热片,在使用高效导热层的晶片电阻时,通过内部设置的散热壳与安装板之间的配合,能够便捷的使电阻在进行安装后,不仅能够对电阻进行保护,还能够在进行散热工作时,不会对装置内部的结构进行接触,有效的对装置进行了保护工作。
主权项:1.一种具有高效导热层的晶片电阻,包括散热壳1、电阻7与第一散热片8,其特征在于:所述电阻7安装于散热壳1的内部,且第一散热片8的表面与电阻7的表面紧密连接,所述散热壳1的上下两端侧壁内部均对称安装有第一螺栓2,所述电阻7上下两端设置的第一散热片8的侧壁内部均对称设置有第一螺纹孔10,且第一螺栓2通过散热壳1螺纹连接于第一螺纹孔10的内部。
全文数据:
权利要求:
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