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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
申请日：2022-01-18
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN114731760B
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K3/28
优先权：["20210630 CN 2021214714784"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2022.07.26#实质审查的生效;2022.07.08#公开
摘要：一种终端设备，终端设备包括元件以及电路板。电路板包括线路基板以及防焊层，线路基板包括介质层以及与介质层层叠设置的线路层。根据实际需要在电路板上开设不同深度的开口，将元件的至少部分容置于开口中或者与开口对应设置。在不影响元件以及电路板性能的前提下减小元件与电路板的安装高度。
主权项：1.一种终端设备，其特征在于，包括：镜头模组、电路板、支架和装饰件；所述镜头模组包括本体与凸起，所述本体与所述凸起连接，所述镜头模组与所述电路板相邻接的表面之间绝缘；所述支架连接所述镜头模组与所述电路板的非邻接面；所述装饰件位于所述镜头模组背离所述电路板的一侧并覆盖所述镜头模组；所述电路板包括线路基板、防焊层和第一开口，所述防焊层位于所述线路基板的表面，所述第一开口开设于所述防焊层背离所述线路基板的表面并朝向所述线路基板凹陷，所述第一开口未贯穿所述防焊层；所述第一开口包括第一子开口与第二子开口，所述第一子开口与所述第二子开口连通；所述凸起容置于所述第一子开口中，所述本体的部分容置于所述第二子开口中；沿所述镜头模组与所述电路板的叠加方向，所述镜头模组容置于所述第一开口中的部分与所述防焊层间隔设置。
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