申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司
申请日:2021-01-28
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN114824804B
主分类号:H01Q9/04
分类号:H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q1/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开
摘要:本发明提供一种天线及其制备方法,属于通信技术领域。本发明的天线,其包括:介质层,具有沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;参考电极层,设置在所述介质层的第一表面上,且所述参考电极层的至少一个侧边上具有第一开槽,第一开槽为弧形开槽;至少一个辐射元件,设置在所述介质层的第二表面上,且至少一个所述辐射元件在所述介质层上的正投影落入所述第一开槽在所述介质层上的正投影内;至少一条第一微带线,设置在所述介质层的第二表面上,所述第一微带线与所述辐射贴片电连接,且与所述参考电极层在所述介质层上的正投影至少部分交叠。
主权项:1.一种天线,其包括:介质层,具有沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;参考电极层,设置在所述介质层的第一表面上,且所述参考电极层的至少一个侧边上具有第一开槽,所述第一开槽为弧形开槽;至少一个辐射元件,设置在所述介质层的第二表面上,且至少一个所述辐射元件在所述介质层上的正投影落入所述第一开槽在所述介质层上的正投影内;至少一条第一微带线,设置在所述介质层的第二表面上,所述第一微带线与所述辐射元件电连接,且与所述参考电极层在所述介质层上的正投影至少部分交叠;馈电结构,所述馈电结构位于所述介质层的第二表面上,且所述馈电结构与所述第一微带线在所述介质层的正投影至少部分重叠;所述辐射元件和所述第一开槽一一对应设置,且对应设置的所述辐射元件和所述第一开槽二者的中心在所述介质层上的正投影存在一定距离。
全文数据:
权利要求:
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