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【发明授权】金属层的形成方法、3D存储器件及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202010703043.1 

申请/专利权人:长江存储科技有限责任公司

申请日:2020-07-21

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN112018127B

主分类号:H10B43/35

分类号:H10B43/35;H10B43/27

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.18#授权;2020.12.18#实质审查的生效;2020.12.01#公开

摘要:公开了一种金属层的形成方法、3D存储器件及其制造方法,金属层的形成方法包括:在介质层表面依次堆叠形成硬掩模、第一牺牲层和第一光刻胶层;经由图案化的所述第一光刻胶层刻蚀所述第一牺牲层,形成多个轴芯;在多个所述轴芯表面形成氧化层;图案化所述氧化层去除所述轴芯,形成多个侧墙;在多个所述侧墙的间隙和顶部形成第二牺牲层;以所述侧墙为阻挡,经由图案化的第二光刻胶层刻蚀所述第二牺牲层和部分所述硬掩模;经由所述硬掩模的开口刻蚀所述介质层;在所述介质层的开口中填充金属层,其中,所述硬掩模包括氮化物层。该金属层的形成方法采用氮化物层做硬掩模,减小了工艺温度,保证了金属层的线粗糙度,扩大了工艺应用范围。

主权项:1.一种金属层的形成方法,其中,包括:在介质层表面依次堆叠形成硬掩模、第一牺牲层和第一光刻胶层,所述硬掩模包括多层结构,多层结构包括依次层叠在所述介质层表面上的第一氮氧化硅层、氮化钛层和第二氮氧化硅层;经由图案化的所述第一光刻胶层刻蚀所述第一牺牲层,形成多个轴芯;在多个所述轴芯表面形成氧化层;图案化所述氧化层去除所述轴芯,形成多个侧墙;在多个所述侧墙的间隙和顶部形成第二牺牲层;以所述侧墙为阻挡,经由图案化的第二光刻胶层刻蚀所述第二牺牲层和部分所述硬掩模,将硬掩模的氮化钛层和第二氮氧化硅层部分刻蚀,形成多个相互间隔的开口;经由所述硬掩模的开口刻蚀所述介质层;在所述介质层的开口中填充金属层;对所述金属层进行化学机械抛光,去除所述介质层表面上的所述硬掩模。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长江存储科技有限责任公司 金属层的形成方法、3D存储器件及其制造方法

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