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一种真空回流焊的甲酸充气装置 

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申请/专利权人:诚联恺达科技有限公司

摘要:本申请提出一种真空回流焊的甲酸充气装置,包括具有第一空间的罐体组件,第一空间容纳甲酸溶液且具有进气孔和出气孔,且罐体组件还包括可观察第一空间的第一区域,警示组件还具有甲酸溶液由第二空间流入第一空间的第一状态,和氮气由第二空间流入第一空间的第二状态,还设有与进气孔连接的供气组件,向第二空间内充入氮气;使用时,当罐体组件的出气孔或后续管路被堵塞时,随着供气组件的持续充入氮气,第一空间内的气压增大,甲酸溶液通过警示组件向进气孔回涌,部分甲酸溶液经过第二空间时,通过流通通道回流至第一空间内,使用者可通过第一区域可观察溢出的甲酸溶液,便于及时得知堵塞信息,停止注入氮气,有效避免事故的发生。

主权项:1.一种真空回流焊的甲酸充气装置,其特征在于,包括:罐体组件1,所述罐体组件1内具有容纳甲酸溶液的第一空间,且顶部具有进气孔和出气孔,其侧壁具有可观察所述第一空间的第一区域;警示组件2,设于所述第一空间内,所述警示组件2内部具有与所述第一空间和所述进气孔连通的第二空间,且其侧壁具有与所述第一空间和所述第二空间连通的流通通道22;所述警示组件2具有第一状态和第二状态,当处于所述第一状态时,所述甲酸溶液由所述第二空间经过所述流通通道22流至所述第一空间;当处于所述第二状态时,氮气由所述第二空间经过所述流通通道22进入所述第一空间;供气组件3,所述供气组件3与所述进气孔连接,用于向所述第二空间内充入所述氮气。

全文数据:

权利要求:

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