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申请/专利权人：晟盈半导体设备(江苏)有限公司
申请日：2023-10-30
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221166791U
主分类号：C25D5/00
分类号：C25D5/00;C25D7/12
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型涉及的真空区域匹配晶圆表面的真空装置，晶圆自正面的边缘通过导电环压紧并固定在晶圆载架上，真空装置与晶圆的正面相对设置，且包括与晶圆相平行的压盘、驱动压盘靠近或远离晶圆的调节部件、真空部件，其中压盘上设有环形密封圈，且调节部件驱动压盘靠近晶圆时，密封圈抵触在导电环上，且晶圆、压盘、密封圈之间形成第一腔体，晶圆自背面与晶圆载架之间形成有与第一腔体相对称的第二腔体，真空部件分别与第一腔体和第二腔体相连通设置。本实用新型一方面实现真空腔的大小与晶圆表面相匹配，从而有效缩短形成真空和注入润湿液所需时间，显著提高生产效率；另一方面能够节省大量润湿液，有效降低生产成本。
主权项：1.一种真空区域匹配晶圆表面的真空装置，晶圆自正面的边缘通过导电环压紧并固定在晶圆载架上，其特征在于：所述真空装置与所述晶圆的正面相对设置，且包括与所述晶圆相平行的压盘、驱动所述压盘靠近或远离所述晶圆的调节部件、真空部件，其中所述压盘上设有环形密封圈，且所述调节部件驱动所述压盘靠近所述晶圆时，所述密封圈抵触在所述导电环上，且所述晶圆、所述压盘、所述密封圈之间形成第一腔体，所述晶圆自背面与所述晶圆载架之间形成有与所述第一腔体相对称的第二腔体，所述真空部件分别与所述第一腔体和第二腔体相连通设置，并驱使所述第一腔体和第二腔体同步形成真空或自真空恢复正常气压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晟盈半导体设备(江苏)有限公司 真空区域匹配晶圆表面的真空装置
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