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申请/专利权人：LG伊诺特有限公司
申请日：2021-09-06
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234105A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
优先权：["20200908 KR 10-2020-0114507"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本申请涉及智能IC基板、智能IC模块以及包括二者的IC卡。根据实施方式的智能IC基板包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；被设置在一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在另一表面上的线圈图案，其中，在另一表面上形成有芯片安装区域，线圈图案电连接至第一端子和第二端子，基板包括被设置在线圈图案内侧的第一区域以及被设置在线圈图案外侧的第二区域，第一端子被设置在第一区域中，第二端子被设置在第二区域中，在基板的第一区域中与电路图案对应地形成有第一过孔，在基板的第二区域中形成有第二过孔，在基板的第一区域中与连接电路图案对应地形成有第三过孔，并且在第二过孔内部设置有连接构件。
主权项：1.一种智能IC模块，包括：智能IC基板；以及设置在所述智能IC基板上的芯片，其中所述智能IC基板包括：基板，所述基板包括一个表面和另一个表面；被设置在所述一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在所述另一个表面上的线圈图案，其中，在所述另一个表面上形成有芯片安装区域，所述线圈图案电连接至第一端子和第二端子，所述基板包括被设置在所述线圈图案内侧的第一区域以及被设置在所述线圈图案外侧的第二区域，所述第一端子被设置在所述第一区域中，所述第二端子被设置在所述第二区域中，在所述基板的所述第一区域中与所述电路图案对应地形成有第一过孔，在所述基板的所述第二区域中形成有第二过孔，在所述基板的所述第一区域中与所述连接电路图案对应地形成有第三过孔，以及在所述第二过孔内部设置有连接构件，其中所述连接构件包含导电糊料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： LG伊诺特有限公司 智能IC基板、智能IC模块以及包括其的IC卡
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