龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：福建天电光电有限公司
申请日：2024-05-07
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231550A
主分类号：H01L33/50
分类号：H01L33/50;H01L25/075
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明属于LED封装结构技术领域，具体涉及一种无蓝光LED封装结构及其制备方法。本发明通过精确调控芯片和荧光粉的搭配，最终使得本发明提供的LED封装结构的色温控制在1500K～5000K之间，对人眼非常健康友好；同时可以有效地去除LED封装产品中的蓝光成分，特别是在500nm以下的蓝光，同时保证了产品的亮度和发光效率，且不会增加产品的成本。
主权项：1.一种无蓝光LED封装结构，其特征在于，包括基底，设置在所述基底上的芯片，以及覆盖在所述芯片上的荧光层；所述芯片为峰值波长为440～460nm的蓝光芯片；所述荧光层的材料包括第一荧光材料、第二荧光材料或第三荧光材料；所述第一荧光材料包括峰值波长为600nm以上的红色荧光粉；当所述荧光层的材料为第一荧光材料时，所述芯片还包括峰值波长为500～600nm的黄绿色芯片；所述黄绿色芯片不和所述蓝光芯片接触；所述第二荧光材料包括峰值波长为550～600nm的黄色荧光粉和峰值波长为600nm以上的红色荧光粉；所述第三荧光材料包括峰值波长为580～615nm的橙色荧光粉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建天电光电有限公司 一种无蓝光LED封装结构及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号