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申请/专利权人：南京博海微系统有限公司
申请日：2024-02-22
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118232952A
主分类号：H04B1/405
分类号：H04B1/405;H05B3/06;H05B1/02;H04B1/401;H04B1/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供一种大气层恶劣温度下微波组件，针对内部各核心器件分布式加热，仅需将各有源元器件所在区域升温至工作温度区间内就可以满足正常工作需求，避免其他无需加热区域能耗浪费，所需功耗仅需约30W，仅为传统微波组件的升温功耗的15％；同时，原加热设备需要完整覆盖微波组件，体积至少与微波组件相当，本发明将原先体积硕大的外置加热设备小型化、轻量化后进行内置，也即本发明内置加热网络及温控电路，使得微波组件的重量大为降低，基本相当于去除了原先整体加热所有设备的重量；因此，本发明的微波组件为能够应用在大气层极端环境下的轻量化、小型化微波组件，在极端气温‑90℃～+60℃下仍然能够正常工作。
主权项：1.一种大气层恶劣温度下微波组件，其特征在于，包括位于基板顶层的射频电路、位于基板底层的控制电路以及位于基板中间层的集成分布式加热网络；所述射频电路用于接收前端天线输入的射频信号，并对射频信号进行放大、滤波及下变频处理，得到下变频信号；所述控制电路用于将下变频信号进行ADC采样后输出至内部FPGA电路进行信号处理，最终通过串口输出数字信号或者通过光模块输出光纤信号；所述集成分布式加热网络包括一个加热控制电路和多个后端加热电阻网络，其中，射频电路和控制电路在基板中间层上的投影与各后端加热电阻网络在基板中间层上的位置重合；当微波组件处于极低温度工作时，所述加热控制电路开始升温工作，当加热控制电路所在区域温度达到自身工作温度区间后，加热控制电路启动后端加热电阻网络对射频电路和控制电路进行升温工作，直到射频电路和控制电路达到自身工作温度区间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京博海微系统有限公司 一种大气层恶劣温度下微波组件
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