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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2020-10-27
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112349639B
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.03.02#实质审查的生效;2021.02.09#公开
摘要：本发明公开一种晶圆转载装置及半导体工艺设备，晶圆转载装置包括支架、驱动机构和托盘承载部；驱动机构的驱动端与托盘承载部连接；托盘承载部具有第一预设位置和第二预设位置；在托盘承载部处于第一预设位置的情况下，托盘承载部的承载面低于晶圆承载盒的托盘支架的承载面；在托盘承载部处于第二预设位置的情况下，托盘承载部的承载面高于托盘支架的承载面；当托盘承载部由第一预设位置向第二预设位置切换时，托盘承载部可托起托盘，托盘由托盘支架转载至托盘承载部上；当托盘承载部由第二预设位置向第一预设位置切换时，托盘承载部可将托盘转载至托盘支架上。上述方案能够解决托盘在转载的过程中容易烫伤操作人员的问题。
主权项：1.一种晶圆转载装置，其特征在于，包括支架110、驱动机构120和托盘承载部130；所述驱动机构120的固定端设置于所述支架110，所述驱动机构120的驱动端与所述托盘承载部130连接，所述托盘承载部130用于承载托盘400；所述托盘承载部130具有第一预设位置和第二预设位置，所述驱动机构120驱动所述托盘承载部130在所述第一预设位置和所述第二预设位置之间移动；在所述托盘承载部130处于所述第一预设位置的情况下，所述托盘承载部130的承载面低于晶圆承载盒200的托盘支架210的承载面；在所述托盘承载部处于所述第二预设位置的情况下，所述托盘承载部130的承载面高于所述托盘支架210的承载面；当所述托盘承载部130由所述第一预设位置向所述第二预设位置切换时，所述托盘承载部130可托起所述托盘，所述托盘400由所述托盘支架210转载至所述托盘承载部130上；当所述托盘承载部130由所述第二预设位置向所述第一预设位置切换时，所述托盘承载部130可将所述托盘400转载至所述托盘支架210上；所述托盘承载部130设有多个夹持凸起1301，多个所述夹持凸起1301围成夹持空间，所述夹持空间用于夹持所述托盘400，所述夹持凸起1301为弧形结构，多个所述夹持凸起1301的延伸方向沿同一圆周延伸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆转载装置及半导体工艺设备
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