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申请/专利权人：北京大橡科技有限公司
申请日：2021-12-16
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN114276930B
主分类号：C12M3/06
分类号：C12M3/06;C12M3/00;C12N5/09;C12N5/071
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.04.22#实质审查的生效;2022.04.05#公开
摘要：本申请涉及生物组织工程技术领域，公开一种气液培养式器官芯片，包括一个或多个培养单元，每一培养单元包括多个培养孔，每一培养孔包括由上至下设置的储液孔、第一种植孔，第二种植孔和半透膜，其中，储液孔呈阶梯状孔，在其阶梯面上设置储液通槽；第一种植孔与储液孔连通；第二种植孔与第一种植孔连通，且储液通槽向下延伸与第二种植孔连通。半透膜设置于第一种植孔与第二种植孔连通的端面。其中，每一培养单元中，多个培养孔的储液孔通过第一连通通道连通。一个培养单元的多个储液孔通过第一连通通道进行连通，实现更高效的动态物质交换。能够实现传统液相培养或者气液培养模式。本申请还提供一种应用。
主权项：1.一种气液培养式器官芯片，其特征在于，包括芯片本体，其上设置有一个或多个培养单元，每一所述培养单元包括多个培养孔，每一所述培养孔，包括：储液孔，呈阶梯状孔，且所述储液孔的大尺寸段端口位于所述芯片本体的上表面；且在所述储液孔的阶梯面上沿轴向设置有储液通槽；第一种植孔，位于所述储液孔下方且与所述储液孔的小尺寸段端口连通；第二种植孔，位于所述第一种植孔下方且与所述第一种植孔连通；且所述储液通槽向下延伸至与所述第二种植孔连通；在所述芯片本体厚度方向上，所述储液通槽的正投影位于所述第二种植孔的正投影内；半透膜，设置于所述第一种植孔的与所述第二种植孔连通的端面；其中，每一所述培养单元中，多个所述培养孔的储液孔通过第一连通通道连通；在所述芯片本体的厚度方向上，所述第一连通通道向下延伸至与所述储液通槽连通，向上延伸至所述储液孔的大尺寸段或者延伸至所述芯片本体表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京大橡科技有限公司 气液培养式器官芯片及其应用
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