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【发明公布】三维结构类器官微流控芯片及制备方法和应用_华大青兰生物科技(无锡)有限公司_202211611349.X 

申请/专利权人:华大青兰生物科技(无锡)有限公司

申请日:2022-12-14

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118222368A

主分类号:C12M1/00

分类号:C12M1/00;C12M3/00;B01L3/00;C12N5/071

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明涉及一种三维结构类器官微流控芯片及其制备方法和应用,包括具有内凹金字塔形结构的微孔层、微孔底部薄片层和微孔边缘围栏层;所述微孔底部薄片层位于所述具有内凹金字塔形结构的微孔层的底部,所述微孔边缘围栏层位于所述具有内凹金字塔形结构的微孔层的边缘。所述微孔层包括具有多边形内凹金字塔形结构的微孔阵列,所述微孔阵列中的微孔包括微孔侧壁、微孔开口和微孔底部。本发明的三维结构类器官微流控芯片可以嵌入现有的细胞培养耗材,可以大规模制备不同尺寸的三维结构类器官细胞球,具有优异的用户友好性。

主权项:1.一种三维结构类器官微流控芯片,其特征在于,包括:具有内凹金字塔形结构的微孔层、微孔底部薄片层和微孔边缘围栏层;所述微孔底部薄片层位于所述具有内凹金字塔形结构的微孔层的底部,所述微孔边缘围栏层位于所述具有内凹金字塔形结构的微孔层的边缘;其中,所述具有内凹金字塔形结构的的微孔层包括具有多边形内凹金字塔形结构的微孔阵列,所述微孔阵列中的微孔包括微孔侧壁、微孔开口和微孔底部;所述微孔侧壁位于所述微孔的侧面,包括至少三个倾斜的平面;所述微孔开口位于所述微孔的顶部,为一个多边形开口;所述微孔底部位于所述微孔的底部,为一个多边形平面,与所述微孔底部薄片层相连,所述微孔开口的尺寸大于所述微孔底部的尺寸。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华大青兰生物科技(无锡)有限公司 三维结构类器官微流控芯片及制备方法和应用

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