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申请/专利权人：深圳市卓茂科技有限公司
申请日：2022-01-15
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN114466585B
主分类号：H05K13/04
分类号：H05K13/04;H05K3/34
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.05.27#实质审查的生效;2022.05.10#公开
摘要：本发明具体公开了一种BGA芯片植球生产线，包括沿生产线顺序依次设置的上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置；其中，所述上料装置用于将BGA放置至所述治具中，且将装载有BGA的治具送至所述印刷装置上；所述印刷装置具备有输送流道，所述输送流道能够将印刷好的BGA送至所述植球装置上；所述植球装置用于对印刷好的BGA进行植球操作，且将植球完成的BGA送至贴合装置上；所述贴合装置用于将BGA贴到PCB板的对应位置。本发明能够实现自动上料、供球以及贴装的目的，提高了自动化程度；同时本发明构成一条布局合理的生产线，整个生产过程人工干涉较少，大大提高了生产效率，生产出来的产品质量较佳。
主权项：1.一种BGA芯片植球生产设备，其特征在于，包括沿生产设备顺序依次设置的上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置；其中，所述上料装置用于将BGA放置至治具中，且将装载有BGA的治具送至所述印刷装置上；所述印刷装置具备有输送流道，所述输送流道能够将印刷好的BGA送至所述植球装置上；所述植球装置用于对印刷好的BGA进行植球操作，且将植球完成的BGA送至贴合装置上；所述贴合装置用于将BGA贴到PCB板的对应位置；所述上料装置包括：上料机架；至少一升降料盒组件，所述升降料盒组件用于存放装载有BGA的工装盘；上料接驳组件，设置于所述上料机架上，所述上料接驳组件包括接驳台，所述接驳台具有第一位置，接驳组件用于将所述升降料盒组件中的工装盘搬运至第一位置；在取料组件抓取完该工装盘内的所述BGA后，所述上料接驳组件带动空载的所述工装盘由所述第一位置移动至所述升降料盒组件，以回收该工装盘；拉勾组件，所述拉勾组件具有用于承载治具的第二位置，且拉勾组件的至少部分被配置为可移动地设置；以及取料组件，至少部分可移动地设置在所述上料机架上，所述取料组件用于吸取所述工装盘内的BGA并将其送至所述治具中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市卓茂科技有限公司 一种BGA芯片植球生产线
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