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申请/专利权人：国际商业机器公司
申请日：2019-03-08
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN111971803B
主分类号：H01L31/00
分类号：H01L31/00
优先权：["20180419 US 15/956,870"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开
摘要：利用包含氢键合基团和可聚合二亚乙酰基的化合物在基底表面的部分上选择性地制备自组装单层SAM。使用紫外光光聚合该SAM。与缺乏这些官能团的类似化合物相比，预聚合和聚合的SAM是在原子层沉积过程中是更有效的金属沉积阻挡层。
主权项：1.一种方法，包括：将被称为SAM的自组装单层布置在基底的表面的一部分上，由此形成所述表面的被掩蔽部分，同时使所述表面的一部分未被掩蔽，所述SAM包含式1的化合物的键合形式： 其中a是1或2，H’是包含能够通过静电相互作用和或共价键结合至所述表面的所述部分的官能团的头部基团，T’为与头基共价连接的尾基，尾基包括氢键形成官能团、可聚合丁二炔-1，4-二基*-C≡C-C≡C-*和非极性外围端基，将所述SAM暴露于辐射，由此形成聚合的SAM；和使用原子层沉积工艺将材料选择性地沉积到所述表面的所述未被掩蔽部分上，从而形成分层结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 国际商业机器公司 用于原子层沉积的可聚合自组装单体
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