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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2021-02-10
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN113013059B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.07.09#实质审查的生效;2021.06.22#公开
摘要：本发明实施例提供了一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置，该方法包括：控制端接收半导体工艺设备发送的料盒信息，基于料盒信息，确定料盒中待加工件对应的加工工艺及加工工艺对应的目标清洗配置，查询半导体工艺设备中用于加工待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断当前清洗配置与目标清洗配置是否匹配，如果否，则向半导体工艺设备发送配置更新指令，将当前清洗配置更新为目标清洗配置。控制端可以直接的对半导体工艺设备中工艺腔室的清洗配置进行更新，避免用户手动设置清洗配置的过程，从而可以提高芯片的生产效率。
主权项：1.一种半导体工艺设备中清洗配置的更新方法，其特征在于，包括：接收所述半导体工艺设备发送的料盒信息；所述料盒信息由所述半导体工艺设备从料盒上获取，用于标识所述料盒，所述料盒用于容纳待加工件；基于所述料盒信息，确定所述料盒中所述待加工件对应的加工工艺及所述加工工艺对应的目标清洗配置；所述目标清洗配置匹配所述加工工艺对所述半导体工艺设备中工艺腔室的腔室环境要求；查询所述半导体工艺设备中用于加工所述待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配；如果否，则向所述半导体工艺设备发送配置更新指令，将所述当前清洗配置更新为所述目标清洗配置；其中，所述查询所述半导体工艺设备中用于加工所述待加工件的工艺腔室的当前清洗配置，判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配，包括：控制端在记录的清洗配置中查询上次向所述半导体工艺设备发送过的所述清洗配置作为当前清洗配置，判断所述当前清洗配置与所述目标清洗配置是否匹配。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备中清洗配置的更新方法和装置
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