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申请/专利权人：深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
申请日：2024-04-19
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118060149B
主分类号：B05C11/10
分类号：B05C11/10;H01M4/139;H01M4/04;H01M10/0525;G06F17/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2024.06.11#实质审查的生效;2024.05.24#公开
摘要：本申请提供一种电极涂布面密度的全局控制方法、装置、设备及介质，涉及电极涂布控制技术领域，包括：获取电极各区域在上一时刻的历史干膜面密度和在当前时刻的湿膜面密度，以及预设的目标干膜面密度；基于各区域的目标干膜面密度和历史干膜面密度的差值，得到各区域在上一时刻的干膜面密度差；将各区域在上一时刻的干膜面密度差输入预先构建的预测PI控制器中，得到各区域在当前时刻的湿膜预测面密度；基于各区域在当前时刻的湿膜预测面密度和各区域在当前时刻的湿膜面密度，确定各区域在当前时刻的控制参数；基于各区域在当前时刻的控制参数，在下一时刻对电极的相应区域进行涂布。本申请可实现精确快速地调节涂布面密度。
主权项：1.一种电极涂布面密度的全局控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取电极各区域在上一时刻的历史干膜面密度和在当前时刻的湿膜面密度，以及预设的目标干膜面密度；针对任一区域，基于所述目标干膜面密度和所述历史干膜面密度的差值，得到所述区域在上一时刻的干膜面密度差；将所述区域在上一时刻的干膜面密度差输入预先构建的预测PI控制器中，得到所述区域在当前时刻的湿膜预测面密度；基于所述区域在当前时刻的湿膜预测面密度和所述区域在当前时刻的湿膜面密度，确定所述区域在当前时刻的控制参数；基于所述区域在当前时刻的控制参数，在下一时刻对电极的所述区域进行涂布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 一种电极涂布面密度的全局控制方法、装置、设备及介质
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