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申请/专利权人：合肥开悦半导体科技有限公司
申请日：2023-10-30
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201128U
主分类号：H01L21/68
分类号：H01L21/68
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种晶圆定位装置，包括底座、设置在所述底座上的支撑杆、设置在支撑杆上的第一杆、与所述第一杆滑动连接的第二杆和活动设置在所述第二杆上的对准块。所述第二杆相当于所述第一杆滑动沿靠近或远离旋转机构方向移动，并通过第一定位件固定在所述第一杆上，所述对准块通过第二定位件固定在所述第二杆上。本定位装置可满足旋转单元稳定性测试中对晶圆的对准工作，保证晶圆位置放置准确，避免对检测结果造成影响，保证检测的准确性。本装置定位操作简单，定位装置安装完成后，只需将晶圆的边缘与对准块的弧面相贴合即可，操作效率高。
主权项：1.一种晶圆定位装置，其特征在于：包括底座、设置在所述底座上的支撑杆、设置在支撑杆上的第一杆、与所述第一杆滑动连接的第二杆和活动设置在所述第二杆上的对准块；所述第二杆相当于所述第一杆滑动沿靠近或远离旋转机构方向移动，并通过第一定位件固定在所述第一杆上，所述对准块通过第二定位件固定在所述第二杆上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥开悦半导体科技有限公司 一种晶圆定位装置
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